5月12日，证监会发布《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》，就其收购晶圆生产线、与控股股东的关联交易两大方面问询比亚迪半导体，并要求其补充说明持续经营能力、独立经营能力等13个问题。
证监会表示，申报材料显示济南半导体向第三方购买的设备主要为8英寸晶圆芯片生产线设备。目前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投入在12英寸设备研发及生产上，已停止或减少8英寸厂晶圆设备的生产。
比亚迪半导体向深交所提交的第二轮问询回复中，两次预测差异较大，前次预测济南项目晶圆产量为16万片时，2022年净利润0.67亿元；此后预测晶圆产量为15.81万片时，2022年净利润2.77亿元。
针对上述情况，证监会要求比亚迪半导体补充说明相关资产的评估方法及评估过程，大规模投资8英寸晶圆生产设备的商业合理性，新能源行业退坡政策等对比亚迪半导体持续经营能力产生的影响等；并要求保荐机构、申报会计师对上述事项进行核查，发表明确意见。
另外，根据申报材料，比亚迪半导体约六成收入来自控股股东比亚迪股份，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。2021年，比亚迪股份净利润下滑34.03%，比亚迪半导体业绩增长649.54%。发行人通过授权使用比亚迪股份的财务系统，并使用比亚迪股份无偿授权的商标。
针对关联交易，证监会要求比亚迪半导体说明其是否具备独立经营能力，是否存在大股东向其输送利益的情形，基于市场化谈判与非关联方开展业务情况等。
据招股书，比亚迪半导体为半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
据悉，2021年6月30日，比亚迪股份有限公司在深交所公告称，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
不过此后，比亚迪半导体因发行人律师北京市天元律师事务所被立案调查、申请文件中记载的财务资料已过有效期等原因，数次被深交所中止发行上市审核。